中山2023年高新认定难点

高新领域有哪些？
一、电子信息
二、生物与新医药
三、航空航天
四、新材料
五、高技术服务
六、新能源与节能
七、资源与环境
八、制造与自动化

高新领域详解
8、制造与自动化
（一）工业生产过程控制系统
1. 现场总线与工业以太网技术
符合国际、国内主流技术标准的现场总线技术。
2. 嵌入式系统技术
基于DSP、FPGA、CPLD、ARM等嵌入式芯片的各种高性能控制与传感器系统关键技术等。
3. 新一代工业控制计算机技术
具有丰富的外部接口和“即插即用”功能，可构成安全性高、容错能力强的新一代高可用工业控制计算机的关键技术等。
4. 制造执行系统（MES）技术
面向机械制造、汽车制造、石油加工、化学制品制造、金属冶炼等行业的制造执行系统技术等。
5. 工业生产过程综合自动化控制系统技术
具有冗余容错功能的综合自动化控制系统技术等。
（二）安全生产技术
1. 矿山安全生产技术
煤矿事故防控技术；非煤矿山事故防控技术；矿山事故应急救援技术等。
2. 危险化学品安全生产技术
危险化学品生产与储运安全**技术；典型石化过程安全**技术；化工园区事故防控技术；危险化学品事故应急处置技术等。
3. 其它事故防治及处置技术
冶金等工贸企业领域事故防治及应急处置技术；职业危害防治关键技术；智能安全执法技术等。
（三）高性能、智能化仪器仪表
1. 新型传感器
采用新原理、新材料、新工艺、新结构，具有高稳定性、高可靠性、高精度、智能化的新型传感器技术；新型电子皮肤传感器技术等。
2. 新型自动化仪器仪表
能满足重*程项目在智能化、高精度、高可靠性、大量程、耐腐蚀、全密封和防爆等要求的新型自动化仪器仪表技术等。
3. 科学分析仪器/检测仪器
用于安全、产品质量控制的科学分析仪器和检测仪器技术等。
4. 制造中的测控仪器仪表
精密成形、**精密加工制造中的测控仪器仪表、亚微米到纳米级制造中的测控仪器仪表、裸眼3D膜质量检测仪器技术等。
5. 微机电系统技术
以微米、纳米加工技术为基础制造的，集微型机构、微型传感器等。
（四）制造工艺与装备
1. 数控装备与数控加工技术
数控系统、大型部件精密加工技术；兵器设计与制造技术等。
2. 机器人
服务机器人及自动化生产线技术。
3. 智能装备驱动控制技术
用于各类装备的特种电机及其控制技术。
4. 特种加工技术
激光器、大功率等离子束发生器、**高硬度等加工装备单元技术；激光加工技术；面向精密加工和材料加工的特种加工技术等。
5. 大规模集成电路制造相关技术
大规模集成电路生产关键装备与制造技术；新型及部件设计与制造技术等。
6. 增材制造技术
基于三维数字化设计、自动化控制、材料快速堆积成形工艺的增材制造技术等。
7. 装备再制造技术
盾构机/TBM再制造技术；航空发动机关键件再制造技术；其他装备再制造技术。
（五）新型机械
1. 机械基础件及制造技术
重要主机配套用的精密轴承制造技术；高性能、高可靠性、**命密封、传动、紧固、液压、气动类产品或元件制造技术；精密、复杂、**命、快速成型模具制造技术等。
* 常规通用工艺技术，结构、性能、精度、寿命一般的普通机械基础件、普通塑料模具和冷冲压模具除外。
2. 通用机械装备制造技术
新型高性能流体混合、分离与输送机械制造技术；利用自动化控制和计算机信息管理等技术装备的起重运输、物料搬运等设备制造技术；特大型构件成形加工技术；其他新机理、节能环保型机械设备部件及动力机械技术。
3. 端制造与机械装备制造技术
微纳机电系统、微纳制造、**精密制造、巨系统制造和强场制造相关的设计、制造工艺和检测技术等。
4. 纺织及其他行业设备制造技术
与纺织机械及配套部件相关的高精度驱动、智能化控制、高可靠性技术；在线检测控制系统、高性能产品检测仪器的计算机和网络应用技术等。
（六）电力系统与设备
1. 发电与储能技术
发电厂优化控制技术；分散计量测控系统和测控系统技术等。
2. 输电技术
基于暂态行波等新型故障信息的继电保护和故障测距技术；大电网互联、远距离输电及其相关控制技术等。
3. 配电与用电技术
智能配用电技术；用户侧的智能表计及需求响应技术等。
4. 变电技术
基于IEC61850通信协议的变电站综合自动化系统技术等。
5. 系统仿真与自动化技术
继电保护信息管理及故障诊断系统技术；高速高可靠电力通信技术等。
（七）汽车及轨道车辆相关技术
1. 车用发动机及其相关技术
汽车发动机零部件技术；车用发动机的清洁燃烧技术；车用发动机电子控制技术。
2. 汽车关键零部件技术
汽车节能减排技术，汽车安全技术，汽车电子控制技术，汽车信息化和车联网技术等。
3. 节能与新能源汽车技术
新能源汽车整车设计、集成和制造技术，动力系统集成与控制技术，汽车计算平台技术，节能和新能源汽车的关键零部件技术。
4. 机动车及发动机设计、制造和测试平台技术
整车和发动机设计及性能分析软件。
5. 轨道车辆及关键零部件技术

认定中软件着作权需要几项?
按照认定的要求，只要拥有6个软着即可。很多企业认为有了6个软着就能确保万无一失。其实不然，想要获得高分并不简单，经常会出现数量偏少、质量偏低的情况。 
例如：某企业有6项软着，但是实际使用过的是4项，这必然是要的；还有就是企业软着数量足够，但是有2个软着在技术上基本相同，在评分认定时会被当做一项，这也会导致。软着也是其科技成果转化能力的体现之一，所以企业在申报高企时也需要格外注意：一是数量必须满足；二是软着其包含的科技成果要具有价值，拥有充足的材料。 
所以，企业在申报高企之前，一定要重视其软着的布局与管理，不仅在数量上要满足申报条件，在使用与技术方面也要多加关注，以免出现上述的情况。企业在这方面失分的主要原因是：材料的完整性问题；材料质量问题。所以想要申报高企的企业一定要注意，除了提升研发管理水平以外，还需要做好这几点：对每一项评分项目都要有充足的材料，确保管理水平材料的完整性；整合搜集到的材料，不断完善与丰富，确保材料的质量过关；后关键的一点是保证管理水平与其他材料逻辑的一致性。所以，企业要想在软着上拿到高分，不仅仅要满足规定的6个软着，更应该尽可能多登记，6个以上是比较保险的。同时也要保持各个软着拥有不同性。这样即便有问题也不会导致分数过低。

高新领域详解
1、电子信息
（一）软件
1. 基础软件
服务器/客户端操作系统；通用及数据库管理系统；软件生命周期的开发、测试、运行、运维等支撑技术，以及各种接口软件和工具包/组、软件生成、软件封装、软件系统管理、软件定义网络、虚拟化软件、云服务等支撑技术；中间件软件开发技术等。
2. 计算机设计与工程管理软件
用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等的软件工作平台或软件工具支撑技术；面向行业的产品数据分析和管理软件；基于计算机协同工作的设计软件；快速成型的产品设计和制造软件；计算机工程管理/产品开发工具支撑技术；产品全生命周期管理（PLM）系统软件；计算机工程（CAE）相关软件；分布式控制系统（DCS)、数据采集与监视控制系统（SCADA)、执行制造系统（MES）技术等。
3. 中文及多语种处理软件
中文、外文及少数文字的识别、处理、编码转换与翻译技术；语音识别与合成技术；文字手写/语音应用技术；多语种应用支撑技术；字体设计与生成技术；字库管理技术；支撑古文字、少数文字研究的相关技术；支撑书法及绘画研究的相关技术；语言、音乐和电声信号的处理技术；支撑文物器物、文物建筑研究的相关技术；支撑文物基础资源的信息采集、转换、记录、保存的相关技术等。
4. 图形和图像处理软件
基于内容的图形图像检索及管理软件；基于海量图像数据的服务软件；多通道用户界面技术；静态图像、动态图像、视频图像及影视画面的处理技术；人机交互技术；裸眼3D内容制作技术；3D图像处理技术；3D模型原创性技术；遥感图像处理与分析技术；虚拟现实与现实增强技术；复杂公式图表智能识别转换技术；位图矢量化技术和工程文件智能化分层管理技术；实现2D动画和3D动画的自主切换和交互技术等。
5. 电子商务软件
电子商务支撑/服务平台构建技术；第三方电子商务交易、事务处理、支付服务等支撑与应用技术；行业电子商务、基于云计算的电子商务、移动电子商务支撑与协同应用技术等。
（二）微电子技术
1. 集成电路设计技术
集成电路设计技术；集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等技术和工艺设计技术。
2. 集成电路产品设计技术
新型通用与集成电路产品设计技术；集成电路设备技术;通用集成电路芯片CPU、DSP等设计技术；面向整机配套的集成电路产品设计技术；用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等。
3. 集成电路封装技术
小外形封装（SOP）、塑料方块平面封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封技术；新型封装技术；电荷耦合元件(CCD)/微机电系统（MEMS）特种器件封装工艺技术等。
4. 集成电路测试技术
集成电路测试技术；芯片设计分析与验证测试技术，以及测试自动连接技术等。
（三）计算机产品及其网络应用技术
1.计算机及终端设计与制造技术
台式计算机、便携式计算机、计算机、移动终端、终端设备及服务器的设计与制造技术等。
2.计算机设备设计与制造技术
计算机设备及其关键部件的设计与制造技术；计算机存储设备、移动互联网设备、宽带无线接入设备的设计与制造技术；基于标识管理和强认证技术；基于视频、射频的识别技术等。
（四）通信技术
1.通信网络技术
光传送网络、宽带无线移动通信网络、宽带卫星通信网络、微波通信网络、IP承载网络的组网与规划、控制管理、交换、测试、节能等技术；三网融合通信技术；光网络核心节点和边缘节点及其关键模块/器件设计与制造技术；核心路由器和边缘路由器及其关键模块/器件设计与制造技术；软交换技术；SDN技术；IPv6技术等。
2.光传输系统技术
新型光传输设备技术；新型光接入设备和系统技术；新型低成本小型化波分复用传输设备和系统技术；新型关键模块光传输系统仿真计算等软件技术；高速光传输技术；**大容量复用技术；可变带宽光传输技术；多业务传送平台技术；低能耗光传输技术；自由空间光传输技术；光传输测试技术；光传输关键模块/器件设计与制造技术等。
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