高新八大领域详解
1、电子信息
（一）软件
1. 基础软件
服务器/客户端操作系统；通用及数据库管理系统；软件生命周期的开发、测试、运行、运维等支撑技术，以及各种接口软件和工具包/组、软件生成、软件封装、软件系统管理、软件定义网络、虚拟化软件、云服务等支撑技术；中间件软件开发技术等。
2. 计算机辅助设计与辅助工程管理软件
用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等的软件工作平台或软件工具支撑技术；面向行业的产品数据分析和管理软件；基于计算机协同工作的辅助设计软件；快速成型的产品设计和制造软件；计算机辅助工程管理/产品开发工具支撑技术；产品全生命周期管理（PLM）系统软件；计算机辅助工程（CAE）相关软件；分布式控制系统（DCS)、数据采集与监视控制系统（SCADA)、执行制造系统（MES）技术等。
3. 中文及多语种处理软件
中文、外文及少数文字的识别、处理、编码转换与翻译技术；语音识别与合成技术；文字手写/语音应用技术；多语种应用支撑技术；字体设计与生成技术；字库管理技术；支撑古文字、少数文字研究的相关技术；支撑书法及绘画研究的相关技术；语言、音乐和电声信号的处理技术；支撑文物器物、文物建筑研究的相关技术；支撑文物基础资源的信息采集、转换、记录、保存的相关技术等。
4. 图形和图像处理软件
基于内容的图形图像检索及管理软件；基于海量图像数据的服务软件；多通道用户界面技术；静态图像、动态图像、视频图像及影视画面的处理技术；人机交互技术；裸眼3D内容制作技术；3D图像处理技术；3D模型原创性鉴定技术；遥感图像处理与分析技术；虚拟现实与现实增强技术；复杂公式图表智能识别转换技术；位图矢量化技术和工程文件智能化分层管理技术；实现2D动画和3D动画的自主切换和交互技术等。
5. 电子商务软件
电子商务支撑/服务平台构建技术；第三方电子商务交易、事务处理、支付服务等支撑与应用技术；行业电子商务、基于云计算的电子商务、移动电子商务支撑与协同应用技术等。
（二）微电子技术
1. 集成电路设计技术
集成电路辅助设计技术；集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等技术和工艺设计技术。
2. 集成电路产品设计技术
新型通用与集成电路产品设计技术；集成电路设备技术;高端通用集成电路芯片CPU、DSP等设计技术；面向整机配套的集成电路产品设计技术；用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等。
3. 集成电路封装技术
小外形封装（SOP）、塑料方块平面封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封技术；新型封装技术；电荷耦合元件(CCD)/微机电系统（MEMS）特种器件封装工艺技术等。
4. 集成电路测试技术
集成电路测试技术；芯片设计分析与验证测试技术，以及测试自动连接技术等。
（三）计算机产品及其网络应用技术
1.计算机及终端设计与制造技术
台式计算机、便携式计算机、计算机、移动终端、终端设备及服务器的设计与制造技术等。
2.计算机设备设计与制造技术
计算机设备及其关键部件的设计与制造技术；计算机存储设备、移动互联网设备、宽带无线接入设备的设计与制造技术；基于标识管理和强认证技术；基于视频、射频的识别技术等。
（四）通信技术
1.通信网络技术
光传送网络、宽带无线移动通信网络、宽带卫星通信网络、微波通信网络、IP承载网络的组网与规划、控制管理、交换、测试、节能等技术；三网融合通信技术；光网络核心节点和边缘节点及其关键模块/器件设计与制造技术；核心路由器和边缘路由器及其关键模块/器件设计与制造技术；软交换技术；SDN技术；IPv6技术等。
2.光传输系统技术
新型光传输设备技术；新型光接入设备和系统技术；新型低成本小型化波分复用传输设备和系统技术；新型关键模块光传输系统仿真计算等软件技术；高速光传输技术；**大容量复用技术；可变带宽光传输技术；多业务传送平台技术；低能耗光传输技术；自由空间光传输技术；光传输测试技术；光传输关键模块/器件设计与制造技术等。
高新八大领域详解
4、新材料
（一）金属材料
1. 精品钢材制备技术
提高资源能源利用效率、促进减排的可循环钢铁流程技术；高附加值、特殊性能钢材、合金及制品的先进制备加工技术等。
2. 铝、铜、镁、钛合金清洁生产与深加工技术
降低能耗和污染的清洁生产技术。
3. 稀有、稀土金属精深产品制备技术
稀有、难熔高**属、高比容粉末提纯处理技术；高技术领域用稀土材料制备及应用技术等。
4. 纳米及粉末冶金新材料制备与应用技术
纳米材料与器件制备技术。
5. 金属及金属基复合新材料制备技术
低密度、高强度、高弹性模量、抗疲劳新型金属及金属基复合材料制备技术；耐磨、抗蚀、改善导电和导热等性能的金属基复合材料制备及表面改性技术等。
6. 半导体新材料制备与应用技术
石墨烯制备及应用技术；低污染硅烷法高纯度电子级多晶硅提纯、后处理、区熔规模化生产技术等。
7. 电工、微电子和光电子新材料制备与应用技术
新型光、磁信息海量存储材料技术，光电子、光子晶体信息材料技术，智能传感器件用新材料制备与应用技术等。
8. **导、高效能电池等其它新材料制备与应用技术
高温**导块材、线材、薄膜的制备与产业化应用技术。
（二）无机非金属材料
1. 结构陶瓷及陶瓷基复合材料强化增韧技术
现代工业用陶瓷结构件制备技术；特殊用途的高性能陶瓷结构件制备技术。
2. 功能陶瓷制备技术
功能陶瓷的粉末制备、成型及烧结工艺控制技术，无铅化制备技术。
3. 功能玻璃制备技术
光传输或成像等特殊功/性能玻璃或无机非晶态材料的制备技术；光电、压电、激光、耐辐射、闪烁体、电磁及电磁波屏蔽等功能玻璃制备技术 真空玻璃等。
4. 节能与新能源用材料制备技术
耐高温、抗腐蚀微孔多孔隔热材料制备技术。
5. 环保及环境友好型材料技术
污水处理及烟气深度除尘用耐高温、抗酸碱的陶瓷膜制备技术；高温过滤及净化用低阻力降、高强度支撑体制备技术。
（三）高分子材料
1. 新型功能高分子材料的制备及应用技术
高分子分离膜材料制备技术；具有特殊功能、高附加值的高分子材料制备技术及以上材料的应用技术等。
2. 工程和特种工程塑料制备技术
高强、耐高温、耐磨、**韧的高性能工程塑料和特种工程塑料分子的设计技术和改性技术等。
3. 新型橡胶的合成技术及橡胶新材料制备技术
橡胶新品种的制备技术；重大的橡胶基复合新材料技术等。
4. 新型纤维及复合材料制备技术
新型高性能纤维制备技术；成纤聚合物的接枝、共聚、改性及纺丝技术等。
5. 高分子材料制备及循环再利用技术
生物降解塑料制备技术等。
6. 高分子材料的新型加工和应用技术
高分子材料高性能化改性和加工技术；增材制造用高分子材料制备及应用技术等。
（四）生物医用材料
1. 介入**器具材料制备技术
含药介入血管栓塞剂制备技术等。
2. 心脑血管外科用新型生物材料制备技术
使用改性的新型材料编织的人工血管、颅骨修复材料和神经修复材料制备技术等。
3. 骨科内置物制备技术
可注射陶瓷、可降解固定材料、新型低模量钛合金制备技术等。
4. 口腔材料制备技术
采用新型材料、表面处理技术或结构设计的牙种植体、具备高耐磨防继发龋等性能的复合树脂充填材料技术等。
5. 组织工程用材料制备技术
组织器官缺损修复用可降解材料及仿生组织、器官制备技术；组织工程技术产品和组织诱导性支架材料制备技术等。
6. 新型敷料和止血材料制备技术
具备**或防感染功能的新型敷料、人工皮肤和使用方便的新型止血材料制备技术等。
7. 手术器械和材料制备技术
微创外科器械、手术各科或精细手术器械及外科手术灌洗液制备技术等。
8. 其他新型医用材料及制备技术
次医用缝合线、新型人工晶体、智能型药物控释眼科植入材料及制品制备技术，其他新机理的新型医用材料及制备技术。
（五）精细和化学品
1. 新型催化剂制备及应用技术
新型石油加工催化剂、**合成新型催化剂、聚烯烃用新型高效催化剂、新型生物催化技术及催化剂、环保治理用新型和高效催化剂、催化剂载体用新材料及各种新型助催化材料等制备及应用技术。
2. 电子化学品制备及应用技术
集成电路和分立器件用化学品、印刷线路板生产和组装用化学品、显示器件用化学品、彩色液晶显示器用化学品、印制电路板(PCB)加工用化学品、**净高纯试剂及特种（电子）气体、先进的封装材料和研磨抛光用化学品等制备及应用技术。
3. **细功能材料制备及应用技术
采用粉体材料的结构、形态、尺寸控制技术；粒子表面处理和改性技术；高分散均匀复合技术制备具有电子转移特性的**材料技术等。
4. 精细化学品制备及应用技术
新型环保型橡胶助剂、加工型助剂新品种、新型高效及复合橡塑助剂新产品、环境友好的新型水处理剂及其它高效水处理材料。
（六）与文化艺术产业相关的新材料
1. 文化载体和介质新材料制备技术
文化艺术用可再生环保纸；仿古墨的生产技术等。
2. 艺术新材料制备技术
针对艺术品及改进其工艺生产的材料制备技术；针对艺术需要的声学材料的设计、加工、制作、制备等技术。
3. 影视场景和舞台新材料的加工生产技术
用于与文化艺术有关的制景、舞台、影视照明的新型灯具器材的新材料、新工艺加工生产技术等。
4. 文化产品印刷新材料制备技术
绿色环保数字直接制版材料，数字印刷用油墨、墨水，环保型油墨，特殊印刷材料等制备技术。
5. 文物保护新材料制备技术
文物提取、清洗、固色、粘结、软化、缓蚀、封护等材料的制备技术；文物存放环境的保护技术；3D打印文物复制、修复技术及新材料制造技术等。
高新领域有哪些？
一、电子信息
二、生物与新医药
三、航空**
四、新材料
五、高技术服务
六、新能源与节能
七、资源与环境
八、先进制造与自动化
**企业认定中软件着作权需要几项?
按照**企业认定的要求，只要拥有6个软着即可。很多企业认为有了6个软着就能确保万无一失。其实不然，想要获得高分并不简单，经常会出现数量偏少、质量偏低的情况。
例如：某企业有6项软着，但是实际使用过的是4项，这必然是要扣分的；还有就是企业软着数量足够，但是有2个软着在技术上基本相同，在评分认定时会被当做一项，这也会导致扣分。软着也是其科技成果转化能力的体现之一，所以企业在申报高企时也需要格外注意：一是数量必须满足；二是软着其包含的科技成果要具有价值，拥有充足的证明材料。
所以，企业在申报高企之前，一定要重视其软着的布局与管理，不仅在数量上要满足申报条件，在使用与技术方面也要多加关注，以免出现上述扣分的情况。企业在这方面失分的主要原因是：材料的完整性问题；材料质量问题。所以想要申报高企的企业一定要注意，除了提升研发管理水平以外，还需要做好这几点：对每一项评分项目都要有充足的证明材料，确保管理水平材料的完整性；整合搜集到的材料，不断完善与丰富，确保材料的质量过关；后关键的一点是保证管理水平与其他材料逻辑的一致性。所以，企业要想在软着上拿到高分，不仅仅要满足规定的6个软着，更应该尽可能多登记，6个以上是比较保险的。同时也要保持各个软着拥有不同性。这样即便有扣分问题也不会导致分数过低。
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